深圳市普朗克光电科技有限公司

13年专注高品质LED灯珠封装厂家 通过ISO认证企业,

国家高新科技企业

全国免费服务热线0755-29002358

大客户热线:13823587568

3535大功率灯珠

新闻分类

产品分类

联系我们

企业:深圳市普朗克光电科技有限公司

联系人:吴先生

电话:+86-755-29002358

邮箱:sales@planckled.com

传真:+86-755-29002359

地址:深圳市宝安区石岩镇恒超工业园A栋三楼

网址:www.hoahuong.com

COB1313基板的分类

您的当前位置: 首 页 >> 新闻中心 >> 常见问题

COB1313基板的分类

发布日期:2019-04-25 作者:普朗克光电 点击:

基板材质:

铝基板:由铝基材、绝缘层和铜箔层组成。在铜箔层上进行线路制作和表面处理形成封装区域。

铜基板:和铝基板类似,只是基材是铜材。铜具有更高的热传导速率,可制作比铝基板更大功率的COB1313光源。

陶瓷基板:采用陶瓷基材进行基板制作,陶瓷材质可为氧化铝、氮化铝或者玻璃材质(广义上说,玻璃是陶瓷的一种)等。陶瓷基板的线路制作工艺一般有两种:厚膜制程和薄膜制程。

陶瓷基板的绝缘特性会比金属基板更容易通过耐压测试,氧化铝陶瓷基板中所含氧化铝成本可达96%甚至以上,和LED芯片衬底材料蓝宝石具有相接近的热膨胀系数,在高温情况下比金属基板具有更好的可靠性。

氮化铝具有更高的导热系数,可制作高光通密度和高功率的产品??墒堑裂丈疑?,不利于COB1313的光输出。

玻璃基板的透明特性,通?;岜挥美醋隼嗨频扑坎?,形成360°全角度发光的特性??墒?,玻璃导热系数低,不适宜制作大功率产品。


基板工艺:

压合基板:采用两种不同材质,中间辅助以胶片,通过压合工艺使之结合在一起的板材工艺。

目前使用Z普遍的为:基材为高反射铝,上层材料为BT材质。正装芯片固定在高反射铝上,可提高芯片侧光。通过铝基材可加快热量的传播,芯片到芯片的焊接方式,Z终焊接到上层BT材质的线路上,实现了热电分离的结构。

也由底部基材采用铜或者陶瓷的压合基板。

注塑基板:

通过注塑将金属基底和导电框架形成稳定的连接??芍谱鞒鋈鹊绶掷牒透吖β实?/span>COB基板。所采用金属基底一般为铜。

机械加工基板:

在普通铝基板上,使用铣加工制做成封装区域。采用这种方法也可实现良好的导热和热点分离的结构特点。通过机械加工方式所形成的封装区域反射率不高,对芯片侧光收集的能力有限。且在机械加工过程中需要注意金属材料过热,金属特性对铣刀的影响等因素。在加工过程中加快刀速并辅助降温措施,可得到较好的封装区域。


本文网址:http://www.hoahuong.com/news/581.html

相关标签:COB1313,LED光源COB,COB封装

Z近浏览:

联系方式

+86-755-29002358

邮箱:sales@planckled.com 

地址:深圳市宝安区石岩镇恒超工业园A栋三楼

网站信息
底部二维码

e1.png

扫码咨询

在线客服
分享 一键分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码
邮箱
邮箱
地址
地址
国产一区二区三区免费观看在线,国产又黄又爽又色又刺激视频,国产又爽又黄又舒服又刺激视频,国产在线无码精品电影网